No mundo da tecnologia, a miniaturização dos componentes eletrónicos é uma corrida constante. A cada novo avanço, os fabricantes de semicondutores procuram formas de superar os limites físicos e produzir chips cada vez mais eficientes e poderosos. Neste cenário, a Huawei e a Semicondutor Manufacturing International Corporation (SMIC) estão a dar que falar com os seus planos de desenvolvimento de chips de 5 nanómetros (nm).
A parceria entre a gigante de tecnologia Huawei e a SMIC, uma das principais fabricantes de semicondutores da China, não é novidade. A colaboração já resultou na produção do processador Kirin 9000S de 7 nm, que equipa o smartphone Huawei Mate 60 Pro. No entanto, o que está a gerar burburinho no setor é a patente recentemente registada pelas duas empresas, que sugere a estratégia que pretendem adotar para a produção conjunta de chips de 5 nm.
A SMIC está a preparar-se para estabelecer novas linhas de produção de circuitos integrados de 5 nm em Shangai, onde, segundo as expectativas, será fabricado o SoC para o próximo telemóvel de topo da Huawei. Embora a SMIC ainda esteja atrás de gigantes como a TSMC ou a Samsung em termos de desenvolvimento tecnológico, a capacidade de produzir chips de 5 nm representa um avanço significativo e uma oportunidade para a empresa ganhar tempo enquanto desenvolve os seus próprios equipamentos de litografia ultravioleta extrema (UVE).
A grande revelação da estratégia da Huawei e da SMIC é a adoção da tecnologia Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), um método que permite a fabricação de circuitos integrados de 5 nm utilizando máquinas de litografia de ultravioleta profundo (UVP) da ASML, que são adequadas para semicondutores de até 10 nm.
Apesar de ser uma solução que pode elevar o custo dos chips e reduzir a capacidade de produção, o “multiple patterning” já foi utilizado com sucesso pela SMIC na fabricação do Kirin 9000S. A empresa planeia aplicar a mesma técnica, de forma ainda mais refinada, para os seus futuros chips de 5 nm.
Contudo, há desafios a serem enfrentados. A eficiência do processo e o custo de cada chip são incógnitas que ainda precisam ser desvendadas. É provável que ambos os parâmetros estejam longe dos valores ideais, mas a estratégia de força bruta descrita pela Bloomberg pode ser a única opção viável para a SMIC no momento, dada a sua urgência em atender às demandas avançadas da Huawei.
Na minha opinião, a capacidade de inovar e adaptar-se a restrições tecnológicas e de mercado é o que define o sucesso no setor de semicondutores. A Huawei e a SMIC podem não ter o mesmo nível de recursos tecnológicos que os seus concorrentes, mas a sua abordagem criativa e resiliente é um exemplo de como a colaboração e a persistência podem levar a avanços significativos.
Fonte: Bloomberg
