A Samsung Electronics, líder na produção de chips avançados de memória, anunciou o aumento da capacidade produtiva dos módulos de memória RAM 8 GB de banda larga (HBM2) para ir ao encontro das necessiadades crescentes de mercado. Estes componentes são aplicados em instalações dedicadas à Inteligência Artificial, Computação de Alta Performance (HPC), placas gráficas avançadas, sistemas de rede e servidores empresariais.
Os chips 8GB HBM2 da Samsung possuem o mais elevado índice de performance HBM2, acompanhado por fiabilidade e eficiência energética destacados perante a concorrência. Ao todo, a Samsung contabiliza já mais de 850 patentes submetidas em componentes com estas especificidades.
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