A memória flash (ambos os tipos, NOR e NAND), foi inventada pelo Dr.Fujio Masuoka enquanto trabalhava para a Toshiba em 1980. De acordo com a Toshiba, o nome “flash” foi sugerido por um colega do Dr. Masuoka, Sr. Shoji Ariizumi, pois o processo de apagamento do conteúdo da memória se assemelhava ao flash de uma câmera fotográfica.
O Dr. Masuoka apresentou a invenção ao IEEE 1984 International Electron Devices Meeting (IEDM) realizada em San Francisco, Califórnia. A Intel viu o enorme potencial da invenção e introduziu o primeiro chip flash comercial do tipo NOR em 1988. O flash baseado em NOR leva muito tempo para gravar e apagar, porém fornece completamente o endereço e o barramento de dados, permitindo o acesso aleatório a qualquer posição da memória.
Isso torna-o um substituto adequado para o antigos chips ROM (Read-Only Memory), que são utilizados para armazenar o código do programa que raramente precisa ser atualizado, como a BIOS ou a firmware do set-top boxes de um computador. Sua resistência é de 10 mil a 1 milhão de ciclos de limpeza. O NOR baseado em flash foi a base do início da mídia removível baseada em flash, o compactflash veio a ser baseado nele, embora mais tarde os cartões tenham deixado de custar caro como os flash baseados em NAND.
O flash NAND também usa transistores de porta flutuante, mas eles são conectados de uma maneira que se assemelha a uma porta NAND: vários transistores são conectados em série e a linha de bits é puxada para baixo somente se todas as linhas de palavras forem puxadas para cima (acima do VT dos transistores). Esses grupos são então conectados através de alguns transistores adicionais a uma matriz de linhas de bits no estilo NOR da mesma maneira que transistores únicos são vinculados no flash NOR.
Comparado ao flash NOR, a substituição de transistores únicos por grupos vinculados em série adiciona um nível extra de endereçamento. Enquanto o flash NOR pode endereçar a memória por página e depois por palavra, o flash NAND pode endereçar por página, palavra e bit. O endereçamento no nível de bits é adequado para aplicativos seriais de bits (como emulação de disco rígido), que acessam apenas um bit de cada vez.
Os aplicativos de execução no local, por outro lado, exigem que cada bit de uma palavra seja acessado simultaneamente. Isso requer endereçamento no nível da palavra. De qualquer forma, os modos de endereçamento de bits e palavras são possíveis com o flash NOR ou NAND.
Agora, a Micron lança a primeira camada 3D nand de memória do mundo. À medida que a concorrência na indústria de chips de memória NAND continuou, os produtos de 176 níveis da Micron começaram a ser lançados. Ouvimos dizer que a Intel está a trabalhar em SSDs flash QLC de 144 camadas. Sabemos até que a Samsung desenvolveu chips NAND de 160 camadas.
A Micron, por outro lado, anunciou que iniciou a produção em massa na nova geração de chips NAND 3D de camada 3D de nova geração e que o carregamento já começou. As novas fichas TLC 3D de quinta geração oferecem alta escala. A Micron também afirma que estes chips NAND 3D são mais rápidos e oferecem a maior densidade de bit de sempre.
A anterior camada de 96 e 128 camadas da Micron só foi capaz de operar a velocidades até 1.200 MTps. No entanto, o novo flash de camada de 176 pode chegar aos 1.600 MTps. O resultado é uma melhoria de 35% na leitura e latência de escrita em comparação com o chip TLC de 96 camadas. No escalão TLC 128, esta diferença está ao nível de 25%. Scott J. DeBoer, vice-presidente de tecnologia e produtos da Micron, diz o seguinte sobre a sua nova tecnologia: ” O desenvolvimento 3D NAND de 176 camadas da Micron eleva a fasquia da indústria com camadas quase 40% mais altas do que o nosso concorrente mais próximo. Esta tecnologia, combinada com a arquitetura de subarray CMOS da Micron, permite-lhe manter a sua liderança no lado dos custos. “
Embora os produtos Crucial que utilizam novos chips NAND tenham começado a ser enviados, a empresa não forneceu nenhum nome de modelo. No entanto, o P5 de Crucial pode ser um dos primeiros candidatos a ter chips de flash 3D. Entretanto, é de notar que os chips baseados em novas tecnologias não chegam apenas aos consumidores finais. A empresa também comercializa os seus novos produtos para centros de dados 5G.
Fonte: Gadgetcrutches
