A reputada empresa Intel, ultimamente tem ficado para trás na corrida de fabricação de chips, pelo que, atualmente, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, está em Taiwan para se reunir com a TSMC e outros importantes representantes para discutir a situação atual do mercado de semicondutores. Após algumas negociações, Gelsinger parece estar bastante entusiasmado com a colaboração da Intel com a TSMC, conforme foi relatado pela DigiTimes.
Tudo aponta para que, em 2023, a Intel se torne numa das principais clientes da fabricante de Taiwan.
Recentemente surgiu uma notícia que indicava que a Intel iria ultrapassar a AMD e ser a segunda maior cliente de chips de 3nm da TSMC, e com a reunião do CEO da Intel com responsáveis pela TSMC é ainda mais expectável que os wafers de 3nm da Intel integrem equipamentos futuros da TSMC. Ao que tudo indica, a colaboração entre as duas empresas da mesma área de negócio irá durar, pelo menos dois anos, altura em que a empresa taiwanesa deverá iniciar o fabrico de 2nm. Assim, a Intel deverá ocupar o top 3 de fornecedoras da TSMC.
A Intel passará, desta forma, a concorrer diretamente com as encomendas de wafers da Apple e da NVidia. Quanto à AMD, ficará um pouco de fora desta disputa, uma vez que para produzir os seus chips dependerá do fabrico da Samsung Foundry.
Se, por um lado, e de acordo com o Digitimes, foram vários os executivos da Intel que se deslocaram a Taiwan para se reunirem com o presidente da TSMC, Wei Chieh-jia, por outro lado, as duas empresas também já tiveram diversos momentos de maior tensão e de hostilidade e, recentemente, o fundador da TSMC, Morris Chang, referiu que o CEO Pat Gelsinger já era muito velho para tornar a Intel grande novamente.
Fonte: Tech Power Up
