Como já nos temos habituado, a Huawei anuncia o seu processador móvel de próxima geração, o HiSilicon Kirin 990. Ele ainda é construído no processo de 7 nm, mas foi ligeiramente aprimorado para melhorar a eficiência. O chipset utiliza o novo nó de 7nm FinFET Plus EUV da TSMC e, segundo consta, o próximo chip A13 da Apple usará o mesmo processo de fabricação.
A Huawei está apresentando muitas inovações no seu principal processador móvel. Embora a Samsung já tenha anunciado o seu processador integrado com 5G, o Exynos 980, o primeiro com esta integração a chegar ao mercado deverá ser o Kirin 990 apresentado hoje, já que já na próxima semana será apresentado o Huawei Mate 30 e, por norma, poucas semanas depois estará disponível no mercado, enquanto a Samsung ainda nã oanunciou qualquer equipamento que utilize o novo processador.
Até agora, os processadores com capacidade para 5G eram acompanhados com modems 5G, enquanto o Kirin 990 vem com um modem integrado – como um verdadeiro SoC deve ser. Isso garante um consumo de energia mais otimizado e menos uso de RAM. É também o primeiro SoC com mais de 10,3 bilhões de transistores.
A empresa promete que seu Kirin 990 é o sistema mais poderoso e mais compacto de um chip atualmente. Ele deve ser 26% menor que o Snapdragon 855 da Qualcomm e 36% menor que o Exynos 9820 da Samsung. Ao mesmo tempo, o processador interno utiliza 8 núcleos – dois Cortex-A76 a 2,86GHz, dois Cortex-A76 a 2,36 GHz e quatro Cortex-A55 a 1.95GHz que deve superar o Snapdragon 855 em 10% em testes de singlecore e 9% em testes de múltiplos núcleos, segundo a apresentação da Huawei.
Além disso, o processo 7nm + EUV permitiu à Huawei otimizar ainda mais a eficiência de energia e, comparado à solução da Qualcomm, o Kirin 990 oferece uma eficiência12% melhor do núcleo mais poderoso, enquanto os outros alcançam ganhos de de 15% a 35%.
Para tarefas graficamente intensivas, a Huawei repete a utilização daG PU Mali-G76, já presente no Kirin 980, mas desta vez com mais 6 núcleos, totalizando 16 e ainda oferece cache inteligente para jogos. Dessa forma, a largura de banda da GPU para DDR é melhorada em 15%, enquanto o consumo de energia da DDR é reduzido em 12%. O resultado final é um desempenho gráfico 6% melhor que o Adreno 640, segundo a Huawei.
Passando para a parte da inteligência artificial, a Huawei também melhorou. Conta com um NPU quad-core e é construído na nova arquitetura Da Vinci, melhorando o desempenho e a eficiência ao mesmo tempo. Ele usa a mesma lógica que as CPUs padrão nos SoCs de hoje – Big-Core para tarefas que exigem IA e Tiny-Core para computação não tão intensa.
A Huawei diz que o NPU é tão poderoso que você pode renderizar vídeos em tempo real com base na nova segmentação de várias instâncias em tempo real. Curiosamente, a variante 5G será equipada com configuração de núcleo duplo Big Core + Tiny para o NPU, enquanto o SoC não-5G se contentará com uma única configuração Big Core + Tiny Core, oferecendo desempenhos diferentes. Além de sua própria plataforma HiAI, a NPU também pode trabalhar com as plataformas Tensorflow do Facebook e Android NN do Google.
O NPU também foi colocado para trabalhar com o ISP para obter melhor qualidade de imagem e recursos adicionais. Um deles é a redução de ruído de vídeo e foto, sendo que no vídeo, o processador é capaz de gravar vídeos HDR de 8K a 30fps, portanto poderemos ver equipamentos muito interessantes da Huawei nos próximos tempos.
Para ajudar no processamento e no consumo de energia, a Huawei também introduziu o novo co-processador Kirin A1 para lidar com conectividade Bluetooth, aplicações de baixa energia e descodificação de áudio. É uma unidade independente de gerenciamento de energia que irá permitir melhor eficiências e consumos dos equipamentos móveis.
Deve ser já no próximo dia 19 de setembro que a Huawei deverá apresentar o Huawei Mate 30 e, asism, o primeiro equipamento com o novo processador Kirin 990 mas, certamente, outros equipamentos virão, também da Honor.
