O mundo da tecnologia tem sido palco de uma saga intrigante nos últimos dois meses, centrada na indústria global de semicondutores. Como previsto pelos especialistas da plataforma de comunicação canadiense TechInsights, o SoC Kirin 9000S, integrado no smartphone Mate 60 Pro da Huawei, foi fabricado pela SMIC, utilizando equipamentos de litografia de ultravioleta profundo (UVP) da ASML.
Dois meses após esta revelação, há um consenso entre os especialistas na fabricação de circuitos integrados de que os engenheiros da SMIC utilizaram os equipamentos de litografia UVP TwinScan NXT:2000i da ASML e também ferramentas desenhadas pela Huawei. Embora não sejam tão avançadas como as máquinas de litografia de ultravioleta extremo (UVE), os equipamentos UVP podem ser usados para produzir chips de 7 e 5 nm, desde que o processo de fabricação seja suficientemente refinado.
Burn-Jeng Lin, um respeitado engenheiro elétrico e ex-vice-presidente na TSMC, defende que os EUA não conseguirão impedir a China de continuar a melhorar a sua tecnologia de fabricação de semicondutores. Lin acredita que, a médio prazo, a SMIC será capaz de fabricar chips de 5 nm utilizando os seus equipamentos TwinScan NXT:2000i.
No entanto, o grande desafio para a China é ir além dos 5 nm. A produção de circuitos integrados de 5 nm é mais complexa do que a produção de chips de 7 nm. É provável que os engenheiros da SMIC tenham que recorrer a uma técnica de litografia conhecida como “multiple patterning”, que consiste em transferir o padrão em várias passagens para aumentar a resolução do processo litográfico.
Apesar dos desafios, é provável que nenhum especialista se surpreenda, nos próximos meses, um novo smartphone da Huawei incorporar um SoC de 5 nm fabricado pela SMIC. No entanto, ultrapassar esta litografia utilizando os equipamentos UVP da ASML será extremamente difícil, se não impossível. As sanções dos EUA impedem que mais equipamentos TwinScan NXT:2000i cheguem à China, e a partir de 16 de novembro, o país também não receberá mais equipamentos TwinScan NXT:1980Di.
A indústria de semicondutores tem sido palco de uma saga intrigante, com a China a mostrar a sua capacidade de inovação e resistência às restrições impostas pelos EUA. A produção do SoC Kirin 9000S pela SMIC, utilizando equipamentos de litografia de ultravioleta profundo da ASML, é um marco significativo nesta jornada.
Em minha opinião, a China está numa encruzilhada tecnológica. A sua capacidade de projetar e fabricar as suas próprias máquinas de litografia de ultravioleta extremo será crucial para o seu futuro na indústria de semicondutores. Embora esta seja uma tarefa difícil, a determinação e a capacidade de inovação da China não devem ser subestimadas.
Fonte: Bloomberg (Acesso Pago)
